成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码700460）的全资子公司。公司于2010年10月注册成立，目前注册资金10亿元，位于四川省成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区士芯路9号，规划总投资30亿元人民币，占地525亩，建筑面积30余万平方米。公司重点发展用于功率器件芯片的外延片制造。

公司已获得ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、OHSAS18001：2007职业健康安全管理体系的认证，并且正在进行IATF16949汽车行业质量体系的认证。公司已于2013通过了高新技术企业认证，并于2019年通过了高新技术企业复审，2019年通过了成都市企业技术中心认定。

成都士兰硅外延制造技术领先，是西南地区尺寸最全面，最具规模，最具影响力的硅外延片制造企业，目前公司产品已经涵盖5吋，6吋，8吋，12吋全尺寸，具备年产各尺寸硅外延片70万片的能力，满足客户各尺寸硅外延片材料的需求，同时具备全套的外延测试设备，具备外延层厚度，外延层电阻率，外延层电阻率纵向分布，颗粒，平整度等测试能力。

公司依靠科技创新，加快实现成果产业化进程，大批科技成果应用于生产实践中，大力开展技术攻关和创新产品，使公司整体依然保持了良好、稳健的发展态势。公司年销售量逐年提升。截止到2018年12月，获得专利总数27项，其中发明专利15项 ,2020年预计营业收入 1.9 亿元。

• 联系地址：成都市金堂县淮口 成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
• 网站：http://www.silancd.com.cn