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成都士兰半导体制造有限公司

·单位简介

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码700460)的全资子公司。公司于2010年10月注册成立,目前注册资金10亿元,位于四川省成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区士芯路9号,规划总投资30亿元人民币,占地525亩,建筑面积30余万平方米。公司重点发展用于功率器件芯片的外延片制造。

公司已获得ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、OHSAS18001:2007职业健康安全管理体系的认证,并且正在进行IATF16949汽车行业质量体系的认证。公司已于2013通过了高新技术企业认证,并于2019年通过了高新技术企业复审,2019年通过了成都市企业技术中心认定。

成都士兰硅外延制造技术领先,是西南地区尺寸最全面,最具规模,最具影响力的硅外延片制造企业,目前公司产品已经涵盖5吋,6吋,8吋,12吋全尺寸,具备年产各尺寸硅外延片70万片的能力,满足客户各尺寸硅外延片材料的需求,同时具备全套的外延测试设备,具备外延层厚度,外延层电阻率,外延层电阻率纵向分布,颗粒,平整度等测试能力。

公司依靠科技创新,加快实现成果产业化进程,大批科技成果应用于生产实践中,大力开展技术攻关和创新产品,使公司整体依然保持了良好、稳健的发展态势。公司年销售量逐年提升。截止到2018年12月,获得专利总数27项,其中发明专利15项 ,2020年预计营业收入 1.9 亿元。

·联系方式

  • 联系地址:成都市金堂县淮口 成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
  • 电话:028-84925088
  • 网站:http://www.silancd.com.cn

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