北京磐易科技有限公司，成立于2018年4月，由多位留美硅谷清华校友创立，2018年6月在成都成立了北京磐易成都分公司。磐易科技基于创新架构和核心专利，专注于前沿领域的高性能并行计算处理芯片和并行EDA工具研发。

芯片类产品：

EAS0010， 采用TSMC28nm工艺，芯片内集成有256 个自主知识产权RISC-V 核，提供4TFLOPS 和16TOPS 计算能力。实现与Tensorflow, Caffe, OpenCL 等应用接口无缝对接。基于自研发芯片，推出应用于数据中心的加速板卡产品GCA 300 PCIe 和 应用于边缘计算的边缘加速盒子产品GCA 600，目前已处于量产阶段。

EDA 产品:

基于自研加速板卡GCA 300 PCIe，磐易科技正在研发并行EDA逻辑仿真软件。正在研发中的v0.5 版本仿真软件性能可达主流仿真工具6倍，预计2022年上半年会发布10倍于目前主流仿真工具的产品，完全支持IEEE1364和 IEEE1800标准，并支持UVM验证框架，带延时后仿等。

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