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成都集佳科技有限公司

·单位简介

成都集佳科技有限公司(简称集佳科技)为杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)下属公司,成立于2015年,目前注册资金4亿人民币,是一家专注于发展功率器件、功率模块、MEMS传感器等电力电子器件的封装和测试业务,截止到2020年底,公司已申请和授权专利21项,公司现已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949、QC08000等认证,并于2017年获得了国家高新技术企业认定,2018年获得成都市企业技术中心认定,获成都市集成电路行业协会“2019年成都市集成电路行业最具成长力企业”荣誉、获成都市经济和信息化局2020年度成都市中小企业成长工程培育企业“小巨人”荣誉,获成都市新经济年度“双百工程”重点培育企业荣誉。截止到2020年底,公司现有员工近1000余人, 预计2020年全年产值约3.8亿元,产值连续三年都以30%规模增长,发展势头良好。

杭州士兰微电子股份有限公司(母公司)已经在先进的高压集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器芯片产品等工艺技术处于国内领先水平。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如:以光盘伺服为核心的数字音视频芯片技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等,在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。

集佳科技公司依托母公司占据行业技术制高点,立足各种类型的功率模块特种封装技术,大力开发在更高集成度和高频方面的应用,同时,利用公司单片集成电路封装技术和电力电子功率器件特种封装的技术优势,推动智能功率模块和功率集成器件封装技术的研发及实用化,拓展产品门类和系列,向高频、大功率、高密度智能功率模块组件延伸发展。公司已是西南地区技术领先的功率器件、功率模块的封装和测试企业,目前,已具备月产功率器件5000万只、功率模块400万只、MEMS传感器2000万只的封装能力,致力于成为专业半导体封装与测试代工企业。

·联系方式

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