近日，据《南华早报》报道，今年第一季度，中国大陆芯片总产量同比增长了40%，达到了981亿颗。这一数据反映了在先进制程发展受到美国限制的情况下，中国成熟制程芯片的产能正在快速扩大。

国家统计局最新公布的数据显示，仅今年3月份，全国集成电路产量就实现了28.4%的增长，达到了362亿颗，创下了历史新高。

最近几年，中国政府对芯片产业的高度重视，通过政策扶持、资金投入和人才培养等措施，推动了中国芯片产业的快速发展。数据显示，2023年，中国大陆的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，位居全球第一。

2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，随着18个新项目的启动，产能将进一步增加13%，达到每月860万片晶圆。

有行业分析机构研究，由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。其中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

实际上，光刻机巨头ASML在2024年第一季度的市场表现也能反映中国大陆积极扩产成熟芯片。ASML财报显示，截至今年一季度，中国大陆已连续三个季度成为ASML最大市场，营收占比分别为46%、39%和49%。这意味着在美国半导体设备管制政策下，中国大陆从ASML采购了大量的成熟芯片工艺的光刻设备。

同时，值得一提的是，中国大陆目前仍然严重依赖芯片进口。海关总署最近公布的数据显示，第一季度集成电路进口增长12.7%，达到1215亿颗，而集成电路出口小幅增长3%，达到624亿颗。海关数据显示，2023年半导体仍然是中国大陆最大的进口商品，其重要性甚至超过了原油。