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合作交流行业动态
- 台积电计划于2028年投产下一代A14制程技术 2025-4-23
- 全球首颗量产5纳米智驾芯片正式量产上车 2025-4-23
- 日本电气玻璃将推玻璃基板 抢占AI芯片材料市场 2025-4-23
- SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证 2025-4-23
- 仁芯科技斩获数亿元A轮融资 2025-4-22
- 英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列 2025-4-22
- 国科微AI ISP品牌 “圆鸮”震撼发布，推动图像处理技术跨越升级 2025-4-22
- 中微半导体，增资至40亿 2025-4-21
- 电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施 2025-4-18
- 中马联合声明：双方致力于发掘半导体产业链合作潜力 2025-4-18
- 台积电否认入股英特尔，美国厂2nm以下产能占比将达30%！ 2025-4-18
- 广汽12款车规级芯片首发，多项技术填补国内空白 2025-4-16
- 2025年一季度我国集成电路出口额2934.8亿元，同比增长12.0% 2025-4-15
- 三星又获2nm代工订单 2025-4-14
- 索尼推出全球最小、最轻的微型精密LiDAR深度传感器 2025-4-14