行业动态
- 全球首发!12英寸SiC衬底,来了! 2024-11-14
- 2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8% 2024-11-14
- 台积电明年上半年3、5纳米稼动率维持满载 2024-11-13
- 摩尔线程启动A股上市辅导 2024-11-13
- 豪威OV0TA1B超小尺寸传感器发布:支持人脸识别、存在检测 2024-11-12
- 韩国拟制定芯片特别法案 以应对竞争及特朗普关税威胁 2024-11-12
- 欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 2024-11-12
- 前10月我国集成电路、汽车出口分别增长21.4%、20% 2024-11-8
- 铠侠宣布斥资16.75亿元研发下一代内存 2024-11-8
- 台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程 2024-11-8
- 2024Q3全球半导体销售额1660亿美元,同比增长23.2% 2024-11-8
- 华虹半导体第三季度净利润同比上升222.6% 2024-11-7
- 高通2024财年实现近332亿美元营收,46%来自中国 2024-11-7
- 历史第一次!AMD超越英特尔! 2024-11-6
- 总投资145亿元,重庆12英寸特色工艺线(一期)EPC项目主体封顶 2024-11-5