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- 美国半导体设备，大增81% 2026-4-12
- 英特尔推出全球最薄氮化镓芯粒 2026-4-10
- 新型高性能二维半导体材料研发获突破 2026-4-9
- 村田开始量产7款特大静电容量车载MLCC 2026-4-8
- 全球首只，纯内存芯片ETF上市 2026-4-7
- IDC：国产AI芯片占中国服务器市场约四成 2026-4-2
- 英伟达宣布与Marvell达成战略合作 2026-4-2
- SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长 2026-4-2
- 全球首个！国投集团纳米级微振动实验室投运 2026-4-1
- 重磅！2026国产 AI 芯片 TOP10 出炉 2026-4-1
- Arm亲自下场造芯！ 2026-3-25
- 英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料 2026-3-20
- SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元！ 2026-3-19
- 合见工软发布国内首款Agentic AI自研EDA平台 2026-3-18
- 美光宣布：HBM4已批量出货！ 2026-3-18