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- 财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展 2025-3-20
- 2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十 2025-3-20
- 12层HBM4样品出货！ 2025-3-19
- 上海集成电路产投基金三期成立 2025-3-18
- 华为自研PC处理器来了：麒麟X90获安全可靠II级认证 2025-3-17
- HBM大厂，购买1亿设备 2025-3-16
- 特朗普关税引发芯片囤积潮，三星中国营收暴增近54%！ 2025-3-14
- 德州仪器推出全球最小MCU，面积仅1.38mm² 2025-3-13
- 欧洲九国抱团成立半导体联盟 2025-3-13
- 宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技 2025-3-12
- 青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备 2025-3-12
- ASML和imec签署战略合作协议 2025-3-12
- 英飞凌登顶全球 MCU 市场 2025-3-12
- 联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合测试芯片 2025-3-12
- 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，北方华创排名第六 2025-3-10