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合作交流行业动态
- 意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产 2025-6-5
- SK海力士设备商成立HBM4研发团队 2025-6-5
- 美国对华GPU、主板关税豁免期延长3个月 2025-6-5
- WSTS预计今年半导体市场增长11.2%，规模达7009亿美元 2025-6-5
- 塔塔电子拟收购马来西亚半导体公司，以增强ATMP产能 2025-6-4
- 软银携手英特尔开发新型AI内存芯片：能耗降低50% 2025-6-4
- 端侧SoC：为旌科技完成A2轮融资！华为系！ 2025-6-3
- 日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术 2025-5-30
- 高通5G基带性能吊打苹果C1 2025-5-29
- 国科微布局晶圆代工 2025-5-23
- 西门子收购EDA软件开发商Excellicon 2025-5-22
- 马斯克，狂买百万颗芯片 2025-5-21
- 富士康计划建设欧洲第一座FOWLP封装工厂 2025-5-21
- 联发科首款2nm芯片今年9月完成流片 2025-5-21
- 闻泰科技近44亿出售资产 2025-5-17