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- 云英谷科技正式登陆港股 2026-5-28
- 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片 2026-5-28
- SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 2026-5-28
- 北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得关键进展 2026-5-26
- SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 2026-5-26
- 人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界 2026-5-25
- AMD宣布2nm Venice CPU量产，并对台湾投资100亿美元 2026-5-22
- 国家发改委：要让真正的硬科技企业受益 2026-5-22
- 平头哥AI芯片真武M890发布，性能提升至3倍 2026-5-21
- 华大九天存储EDA工具获头部存储芯片客户验证并投入应用 2026-5-20
- 注册资本 2 亿！中芯国际、华虹等联手成立新公司 2026-5-20
- 谷歌联手三星，两款AI眼镜今秋上市 2026-5-20
- ASML与塔塔电子达成合作，助力建设300mm晶圆厂 2026-5-19
- 中国推出无GPU超算“灵晟”，搭载245万个国产CPU核心 2026-5-18
- 无锡，将建立一座大规模“Token工厂” 2026-5-17