首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 中国汽车芯片联盟RISC-V研究工作组正式启动 2025-8-21
- 谷歌Tensor G5发布：3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%！ 2025-8-21
- 超10亿人民币！芯擎科技完成B轮融资 2025-8-19
- 英伟达计划自研HBM Base Die 2025-8-19
- 国内唯一！华大九天推出存储芯片全流程EDA解决方案 2025-8-18
- 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 2025-8-18
- 全球首款热力学计算芯片流片，AI训练负载能效是传统芯片1000倍 2025-8-15
- 台积电宣布将退出6英寸晶圆制造 2025-8-14
- 广立微全资收购LUCEDA！ 2025-8-14
- 杭州诞生首台国产商业化电子束光刻机“羲之” 2025-8-14
- 日月光15.6亿元收购稳懋厂房，扩充先进封装产能 2025-8-13
- 5.3亿美元，三大代工厂加码投资美国 2025-8-13
- 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP 2025-8-13
- 新声半导体获2.69亿元融资 2025-8-12
- 美光回应中国区裁员传闻：终止移动NAND开发 2025-8-12