行业动态
- 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP 2025-8-13
- 新声半导体获2.69亿元融资 2025-8-12
- 美光回应中国区裁员传闻:终止移动NAND开发 2025-8-12
- 中美发布联合声明:双方再次暂停实施24%关税90天 2025-8-12
- 特朗普将对芯片加征100%关税,台积电/苹果/三星/SK海力士等将豁免 2025-8-8
- SEMI:今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 2025-7-25
- 日本芯片制造商铠侠首次发行22亿美元债券 2025-7-18
- 350亿美元!新思科技官宣完成对Ansys的收购 2025-7-18
- 奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场 2025-7-17
- 全国产化AI一体机发布 搭载我国首颗量产交付大算力AI芯片 2025-7-17
- ASML二季报超预期,发运首台EXE:5200B High NA光刻机 2025-7-17
- 电子—光子—量子一体化芯片系统诞生 2025-7-17
- 上半年我国集成电路出口额6502.6亿元,同比增长20.3% 2025-7-15
- 英伟达H20将恢复对华销售,还将推新款GPU! 2025-7-15
- 搭载新一代国产C86处理器的多款终端集中亮相 2025-7-11

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