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- SK海力士成功开发321层2Tb QLC NAND 2025-8-29
- 台积电1.4nm晶圆厂10月开建，总投资或达490亿美元 2025-8-28
- 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器 2025-8-27
- imec与根特大学成功开发120层高密度3D DRAM结构 2025-8-27
- 深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线正式投产 2025-8-26
- 特朗普政府89亿美元入股英特尔，持股9.9%！ 2025-8-23
- 中国汽车芯片联盟RISC-V研究工作组正式启动 2025-8-21
- 谷歌Tensor G5发布：3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%！ 2025-8-21
- 超10亿人民币！芯擎科技完成B轮融资 2025-8-19
- 英伟达计划自研HBM Base Die 2025-8-19
- 国内唯一！华大九天推出存储芯片全流程EDA解决方案 2025-8-18
- 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 2025-8-18
- 全球首款热力学计算芯片流片，AI训练负载能效是传统芯片1000倍 2025-8-15
- 台积电宣布将退出6英寸晶圆制造 2025-8-14
- 广立微全资收购LUCEDA！ 2025-8-14