行业动态
- 总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通 2020-5-7
- 打造10纳米级制程试产线 南亚科增加约16亿元资本支出 2020-5-7
- 国家集成电路封测创新中心获批 长电科技等多家公司参与 2020-5-7
- 外媒:高通骁龙875代号SM8350 采用台积电5nm工艺制造 2020-5-7
- SEMI:第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7% 2020-5-6
- 三星Exynos 1000芯片曝光 AMD加持效能击败高通S865 2020-5-6
- 疫情冲击汽车市场,英飞凌预计财年销售额同比下降5% 2020-5-6
- SIA:3月份全球半导体销售额月增0.9%,中国月减0.2% 2020-5-6
- 中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目 2020-5-6
- 总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工 2020-4-30
- 总投资10亿元 比亚迪8寸晶圆线正式开工 2020-4-30
- 兆易创新一季度净利润1.68亿元,同比增323.24% 2020-4-30
- 高通第二财季营收52亿美元 净利润同比降29% 2020-4-30
- 豪威科技推出世界首个0.7μm、6400万像素图像传感器 2020-4-30
- 闻泰科技一季度净利润同比增逾13倍,二季度仍将大幅增长 2020-4-30