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- 杭州诞生首台国产商业化电子束光刻机“羲之” 2025-8-14
- 日月光15.6亿元收购稳懋厂房，扩充先进封装产能 2025-8-13
- 5.3亿美元，三大代工厂加码投资美国 2025-8-13
- 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP 2025-8-13
- 新声半导体获2.69亿元融资 2025-8-12
- 美光回应中国区裁员传闻：终止移动NAND开发 2025-8-12
- 中美发布联合声明：双方再次暂停实施24%关税90天 2025-8-12
- 特朗普将对芯片加征100%关税，台积电/苹果/三星/SK海力士等将豁免 2025-8-8
- SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 2025-7-25
- 日本芯片制造商铠侠首次发行22亿美元债券 2025-7-18
- 350亿美元！新思科技官宣完成对Ansys的收购 2025-7-18
- 奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场 2025-7-17
- 全国产化AI一体机发布 搭载我国首颗量产交付大算力AI芯片 2025-7-17
- ASML二季报超预期，发运首台EXE:5200B High NA光刻机 2025-7-17
- 电子—光子—量子一体化芯片系统诞生 2025-7-17