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- 三星Exynos 2500发布：10核四丛集CPU架构，Galaxy Z Flip7首发 2025-6-24
- 三星电子加速2nm工艺布局 2025-6-24
- 二维半导体来了！首条全国产化工程化示范线启动 2025-6-20
- 摩尔线程完成上市辅导 2025-6-19
- 中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展 2025-6-19
- Marvell美满电子推出业界首款2nm定制SRAM 2025-6-19
- 德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂 2025-6-19
- 纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线 2025-6-18
- 奕斯伟计算 | RISC-V内核斩获德国莱茵TÜV ASIL-B认证 开启功能安全新篇章 2025-6-18
- 亚马逊携手SK集团建韩国最大AI数据中心，将部署6万颗AI GPU 2025-6-18
- “芯”突破！国内首条碳基集成电路生产线在渝投运 2025-6-18
- 马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇 2025-6-16
- 领先三星、SK海力士，美光SOCAMM或率先获英伟达量产批准 2025-6-13
- AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达 2025-6-13
- 英伟达将在慕尼黑建造超级计算机 2025-6-13