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合作交流行业动态
- 一季度日本超50%出口半导体制造设备流向中国 2024-6-13
- 韩国AI芯片厂商Rebellions与Sapeon计划合并 2024-6-13
- 传高通骁龙8 Gen 4报价增长25％ 2024-6-13
- 沪硅产业，拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目 2024-6-12
- 英伟达数据中心GPU出货量，2023年市场占比高达98% 2024-6-12
- 澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU 2024-6-11
- Clas-SiC考虑在印度建设碳化硅工厂 2024-6-11
- 国家大基金二期入股长电科技汽车电子公司 2024-6-7
- 联电5月营收195亿元新台币，月减1.17％，年增3.89％ 2024-6-6
- 法国液化空气集团将投资超2.5亿美元在美建气体生产厂 2024-6-6
- 英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软 2024-6-6
- 联发科加入Arm全面设计，塑造未来AI运算 2024-6-5
- 世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂 2024-6-5
- 刚刚！台积电换帅！ 2024-6-4
- ASML与IMEC合作，开设High NA EUV光刻实验室 2024-6-4