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合作交流行业动态
- 谷歌推出Trillium AI芯片，性能提高近5倍 2024-5-15
- 三星、SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 2024-5-15
- 美国政府将向Polar提供1.2亿美元芯片补助 2024-5-15
- 曝台积电紧急下单大量CoWoS先进封装设备 2024-5-14
- 高速低EMI功率集成电路设计领域新进展！ 2024-5-13
- 国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样 2024-5-10
- 中芯国际一季度营收17.5亿美元，首超联电、格芯 2024-5-10
- 上海微系统所开发可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术 2024-5-9
- 2023年前十大IC设计厂商营收年增12% 2024-5-9
- 2024年第一季度全球半导体行业收入达1377亿美元，同比增长15.2% 2024-5-9
- 联发科发布天玑 9300+ 旗舰芯片 2024-5-7
- TrendForce集邦咨询预计，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18% 2024-5-7
- 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术 2024-5-7
- 新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门 2024-5-7
- 英特尔组建日本芯片制造自动化团队 2024-5-7