韩国人工智能（AI）半导体初创公司DeepX正在考虑使用三星电子的 2 纳米（nm）工艺来生产其下一代 AI 芯片 DX-M2。为确保2nm良率而拼命的三星电子，似乎正通过不断争取量产合作伙伴，在与台积电的竞争中创造新的突破。

据欧洲科技杂志eeNews Europe 于4月14日报道，DeepX战略营销总监朴永燮近日接受媒体采访时表示，“我们计划在2026年8月对采用三星代工厂2nm工艺的DX-M2芯片进行样品生产，DX-M2的设计目标是在5瓦（W）的功耗水平下运行Transformer模型和ChatGPT等AI代理”。

三星电子与DeepX之间的合同尚未最终确定。基于稳固的合作伙伴关系，两家公司正在深入讨论采用三星电子的 2nm 工艺生产 DX-M2，预计该合同将于年内完成。

DX-M2 是一款设备上的 AI 半导体，旨在使在云端处理的大型语言模型 (LLM) 能够直接在边缘终端上运行。其计算性能高达40TOPS（每秒40万亿次运算），可实时处理20亿个参数的语言模型。它的设计功耗低于 5W，因此可以应用于自动售货机和人形机器人等对热量和功率有较高限制的小型设备。

DeepX 专注于 DX-M2 在人形机器人和汽车等各个领域的潜在应用。DeepX 解释说，它可以提供针对人形机器人优化的解决方案，因为它具有直接在设备上运行自然语言处理和人工智能模型的性能。DeepX还计划开发 DX-M2 的芯片版本，并长期将其作为车辆半导体供应。

Park 表示：“FigureAI 目前正在使用 Nvidia 芯片，但我们希望开发自己的芯片，而 DX-M2 可能是答案。我们还考虑在小芯片市场成熟后将 DX-M2 芯片出售给汽车原始设备制造商。”

DeepX继续加强与三星电子的合作伙伴关系，包括采用三星电子的 5nm 工艺生产其前身 DX-M1。今年1月，三星电子晶圆代工事业本部长（社长）韩振万在美国拉斯维加斯举办的世界最大IT电子展“CES 2025”上，在DeepX展厅与DeepX代表金鹿元会面，对DeepX产品进行了考察和讨论。 DX-M1于去年年底采用三星5nm工艺开始量产，计划于今年第二季度开始正式供应市场。

如果三星电子能够将DeepX作为2nm工艺的客户，那么这将是一个有意义的案例，可以向市场证明其基于GAA的先进工艺的实用性和良率竞争力。对于志在扩大AI市场的三星电子来说，这或许是缩小与台积电技术差距、确保高附加值客户群的重要转折点。

三星电子近期一直致力于提高其2nm工艺的良率。首席执行官韩进万也选择通过快速提高2nm工艺的良率来确保盈利能力作为今年的最大目标。他在上个月举行的股东大会上表示，“三星电子采用GAA（环绕栅极）技术的2nm先进工艺具有竞争力”，“我们将通过快速提高产量，迅速转变为以盈利为中心的结构”。

DeepX成立于2018年，是一家专注于AI芯片的无晶圆厂（半导体设计）公司。公司凭借雄厚的技术实力，与韩国各大企业携手，开展各类业务合作，不断扩大影响力。现代、起亚汽车、POSCO DX、LG Uplus等都在积极推动AI半导体的商业化。