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- 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37% 2025-3-26
- Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100x100毫米硅系统封装 2025-3-25
- 英飞凌在印度开设研发中心 芯智讯 2025年03月25日 09:44 上海 2025-3-25
- 台积电2nm工艺下半年量产，iPhone18全系列将首发搭载 2025-3-24
- 财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展 2025-3-20
- 2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十 2025-3-20
- 12层HBM4样品出货！ 2025-3-19
- 上海集成电路产投基金三期成立 2025-3-18
- 华为自研PC处理器来了：麒麟X90获安全可靠II级认证 2025-3-17
- HBM大厂，购买1亿设备 2025-3-16
- 特朗普关税引发芯片囤积潮，三星中国营收暴增近54%！ 2025-3-14
- 德州仪器推出全球最小MCU，面积仅1.38mm² 2025-3-13
- 欧洲九国抱团成立半导体联盟 2025-3-13
- 宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技 2025-3-12
- 青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备 2025-3-12