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合作交流行业动态
- 索尼推出全球最小、最轻的微型精密LiDAR深度传感器 2025-4-14
- 总投资160亿元 浙江荣芯12寸芯片项目开工 2025-4-11
- 关于半导体产品“原产地”认定规则的通知中 2025-4-11
- 台积电3月营收2859.6亿元台币，同比增长46.5％ 2025-4-10
- 加快推进国产汽车芯片产业化应用及质量提升 2025-4-10
- 1至2月我国集成电路出口产品数量同比增长20.1% 2025-4-10
- 东风汽车旗下车规级MCU芯片DF30完成第一次流片验证 计划明年量产 2025-4-7
- 工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5% 2025-4-3
- 印度首款本土封装芯片即将交付 2025-4-2
- 联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产 2025-4-2
- 国际研究团队研发出单晶体管神经突触仿生芯片 2025-4-1
- 美国科学家研制全球首款量子互联网一体化芯片 2025-4-1
- 概伦电子筹划收购锐成芯微，预计构成重大资产重组 2025-3-28
- 北方华创进军离子注入设备市场 2025-3-27
- 上海浦东：2024年集成电路产业规模近3000亿元，增长19.6% 2025-3-27