近日，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武宣布，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。
该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，其基于国内40nm车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D。
DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当。今年2月，东风汽车在黑龙江漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。