行业动态
- 工信部:上半年集成电路设计收入1642亿元 2024-7-26
- 官方公布国产光刻机消息:1家工厂,生产100台设备! 2024-7-26
- 总投资160亿,湖南三安SiC项目二期设备入场通线在即 2024-7-26
- 又一家半导体巨头进军玻璃基板市场 2024-7-25
- 日本升级半导体出口管制 2024-7-25
- 我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破 2024-7-24
- 炎黄国芯获近亿元B轮融资 2024-7-24
- 龙芯 3C6000 服务器 CPU 流片成功 2024-7-24
- 苹果将部分产能转回中国!! 2024-7-24
- 小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议 2024-7-22
- 日本AI初创公司LeapMind月底解散 2024-7-22
- 美国投资14亿美元研发高性能Chiplet 2024-7-21
- 年产值1.8亿!!国内首条,玻璃基半导体生产线 2024-7-4
- 8.59亿元!江波龙宣布海外全新投资、投产计划 2024-7-3
- 三星电子正在开发“3.3D先进封装技术” ,目标2026年第二季度量产 2024-7-3