首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6% 2024-3-19
- 高通推出第三代骁龙8s移动平台，支持终端侧生成式AI功能 2024-3-19
- 英伟达推出“B200”等系列新品，官宣多项合作 2024-3-19
- 三菱电机SiC工厂预计4月开建 2024-3-18
- 华邦电敲定DDR3二季度合约价：涨价10%，急单及加单另计 2024-3-15
- Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计 2024-3-14
- 字节跳动入股存储芯片商昕原半导体 2024-3-13
- 美光：持续深化与中国的合作交流 2024-3-13
- 到2028年机器人人工智能芯片组市场价值预计将达8.66亿美元 2024-3-13
- 三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺 2024-3-13
- 英伟达市值一夜飙涨1535亿美元 2024-3-13
- 芯动、意法就SiC芯片业务签约 2024-3-13
- 广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产 2024-3-12
- 国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用 2024-3-12
- 三星在印度开设新的半导体研究中心 2024-3-7