据“名镇川沙”消息，由复旦大学科研团队孵化的原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线于6月13日在浦东川沙正式启动，这将是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线。

据透露，原集微科技已规划三年内开始建设二维半导体商业化量产线，聚焦攻关二维半导体集成电路前后道工艺、“非硅”新材料与硅基工艺兼容性、异质/异构集成等核心技术。目前，团队已与中科创星、北京赛微电子等企业签约，探索二维半导体与硅基芯片的异质集成方案。

此外，原集微团队还透露，基于二维材料极低漏电流的优势，已选定DRAM和边缘计算作为产业化切入点，目前正推进原型芯粒集成开发，未来将在8寸工程示范线上完成工艺优化，向商业化产品迈进。

今年4月，原集微科技创始人包文中和复旦大学周鹏教授组成的联合攻关团队，在《自然》期刊发表了重磅成果，宣布成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器——“无极”。

包文中表示，其目标是打造二维半导体界的“台积电”。原集微计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维半导体示范商业化产线，依托自主技术实现1-2纳米级芯片性能，率先实现二维半导体技术的商业化落地。

上海市科委先进材料技术处处长方浩指出，上海市科委正积极制定具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展。将根据产业培育发展需求，通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展，形成协同创新的良好产业生态。