首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 摩尔线程启动A股上市辅导 2024-11-13
- 豪威OV0TA1B超小尺寸传感器发布：支持人脸识别、存在检测 2024-11-12
- 韩国拟制定芯片特别法案 以应对竞争及特朗普关税威胁 2024-11-12
- 欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 2024-11-12
- 前10月我国集成电路、汽车出口分别增长21.4%、20% 2024-11-8
- 铠侠宣布斥资16.75亿元研发下一代内存 2024-11-8
- 台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程 2024-11-8
- 2024Q3全球半导体销售额1660亿美元，同比增长23.2% 2024-11-8
- 华虹半导体第三季度净利润同比上升222.6% 2024-11-7
- 高通2024财年实现近332亿美元营收，46%来自中国 2024-11-7
- 历史第一次！AMD超越英特尔！ 2024-11-6
- 总投资145亿元，重庆12英寸特色工艺线（一期）EPC项目主体封顶 2024-11-5
- 我国首个器官芯片国标发布 2024-11-5
- 总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线 2024-10-31
- 研究机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆 2024-10-31