韩美半导体于6月5日宣布，已成立专门团队“Silver Phoenix”，负责第六代高带宽存储器（HBM）“HBM4”的生产设备“TC Bonder 4”。

Silver Phoenix拥有约50名经验丰富的半导体设备专家，能够快速响应客户的各种技术请求以及设备维护和优化。

韩美半导体还为30辆环保型混合动力四轮驱动（4WD）运动型多用途车（SUV）提供支持，以确保该专业团队能够提供安全、快速的优质服务。

TC Bonder是制造用于人工智能（AI）半导体的HBM所需的关键设备。HBM由多个DRAM堆叠而成，而TC Bonder则用于在加热和加压过程中固定DRAM。

此前，韩美半导体已于5月中旬在业内首次推出用于HBM4的生产设备“TC Bonder 4”。 “TC Bonder 4”是能够生产HBM4的专用设备，其特点是与以往产品相比，生产效率和精度显著提升，契合了HBM4对更高精度的要求。

预计该设备将积极应对全球存储器制造商今年下半年HBM4的量产，以及大型科技公司对AI半导体需求的增长。

此外，韩美半导体继去年4月在京畿道清州市设立办事处后，于本月初在京畿道利川设立了第二个本地据点。该公司计划通过此举实时响应客户的技术需求，并提供定制化服务。

韩美半导体相关人士表示：“通过成立专门的TC Bonder 4团队Silverphoenix，我们将提供优质服务，并竭尽全力最大限度地提高客户满意度。”