近日，高端半导体封装材料研发商深圳芯源新材料有限公司宣布完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。

本轮融资将重点用于碳化硅（SiC）模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。此前，芯源新材料已获比亚迪、远致创投等知名机构投资，其技术实力和市场前景获得产业链上下游高度认可。

芯源新材料专注于烧结银产品等高端半导体封装材料的研发与生产，其核心技术在于通过纳米银颗粒低温烧结工艺，实现高导热、高可靠的功率半导体封装解决方案。烧结银材料的导热系数是传统锡铅焊料的4.8倍，同时能耐受300℃以上高温，抗热循环能力是传统焊料的10倍以上。这种材料在新能源汽车、5G通信、储能等领域具有不可替代的优势。

作为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，芯源新材料与国内头部车企共同定义的DTC（直接铜烧结）方案已实现全球首次大批量装车，目前仍以超高市场占有率领先国外产品。其开发的低压力烧结银膏可兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时提升客户产品良率。截至2025年5月，芯源新材料每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头地位。

为满足市场需求，芯源新材料正在加速产能布局。公司扩增的6000㎡生产线将于2025年7月正式投入使用，届时DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，可满足3000万辆车/年的需求。随着产能释放，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计下调50%-80%，进一步推动碳化硅模块封装技术的普及。

财务数据显示，2025年第一季度芯源新材料营收环比增长300%，这一增长得益于其超高的市场占有率及下游新能源汽车市场的快速发展。截至2024年底，芯源新材料终端客户装车总量已突破80万台，累计推向市场车型超40万台。

小米产投此次独家投资芯源新材料，是其在半导体领域的重要战略布局。小米的投资逻辑紧密围绕产业链上下游展开，尤其注重对中游企业的早期布局，此前已通过投资纳微半导体、珠海镓未来等企业，深度参与氮化镓（GaN）技术的产业化进程。芯源新材料所处的第三代半导体封装材料赛道，正是小米重点关注的方向。

芯源新材料的技术优势和市场前景与小米在新能源汽车、消费电子等领域的战略需求高度契合。随着800V高压平台的普及，碳化硅模块封装材料需求激增，2025年车规级氮化铝基板市场规模预计达85亿元。小米通过投资芯源新材料，不仅能获得技术协同效应，还能为其生态链企业提供更优质的供应链支持。

根据中研普华《2024-2028年半导体封装材料市场投资分析及供需预测报告》，2025年中国封装材料市场规模预计突破600亿元，较2020年增长2.3倍，全球市场份额占比提升至28%。新能源汽车、5G通信等领域的需求增长成为主要驱动力：800V高压平台推动SiC模块封装材料需求，比亚迪第五代DM-i混动系统单车型封装材料用量较燃油车增加400%。

在国产替代方面，芯源新材料的烧结银产品已成功打破国际垄断，其产品性能和可靠性获得比亚迪等头部车企的验证。随着国内半导体产业链的成熟，预计到2025年，引线框架国产化率将突破45%，但陶瓷基板等高端材料仍需进口。芯源新材料的研发进展为解决“卡脖子”问题提供了关键支撑。