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合作交流行业动态
- 欧洲九国抱团成立半导体联盟 2025-3-13
- 宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技 2025-3-12
- 青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备 2025-3-12
- ASML和imec签署战略合作协议 2025-3-12
- 英飞凌登顶全球 MCU 市场 2025-3-12
- 联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合测试芯片 2025-3-12
- 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，北方华创排名第六 2025-3-10
- SIA：1月全球半导体销售额达到565亿美元，同比增长17.9% 2025-3-7
- 政府工作报告：2024年集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果 2025-3-5
- Arm推出全球首个Armv9边缘AI运算平台 2025-2-28
- 安意法230亿元重庆8英寸碳化硅项目正式通线 2025-2-27
- 香港已预留10亿港元成立香港人工智能研发院 2025-2-26
- 英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆 2025-2-26
- 微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 2025-2-24
- 4.8Gb/s NAND接口速度！铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术 2025-2-24