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合作交流行业动态
- 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 2024-3-28
- 小米汽车搭载800V碳化硅电机平台 2024-3-28
- 今年纯晶圆代工业将增长16%，AI加速器市场持续增长 2024-3-28
- 三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期 2024-3-28
- 国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂 2024-3-28
- 光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块 2024-3-27
- 松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线 2024-3-26
- 2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元，同比增长7.8% 2024-3-26
- 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸 2024-3-22
- 科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单 2024-3-21
- 国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生 2024-3-21
- 国务院印发重要行动方案，涉及集成电路 2024-3-21
- AI芯片独角兽Astera Labs成功上市，首日股价暴涨72% 2024-3-21
- 三星成立半导体AGI计算实验室，专注于研发下一代AI芯片 2024-3-20
- 台积电加大投资先进封装，将砸1135亿元在加盖六座厂。 2024-3-19