CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。

2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化。2024年，前五大巨头合计营收近900亿美元，占据Top10总营收的85%。

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）以超过300亿美元的营收蝉联榜首，成为全球第一大光刻机设备商，同时也是唯一可提供7纳米及以下先进工艺EUV光刻机设备商。

美国应用材料（AMAT）凭借其全面的产品线，以约250亿美元的营收位列第二。美国泛林集团（LAM）、日本东京电子（Tokyo Electron）和美国科磊（KLA）分别位列第三至第五。

中国北方华创表现亮眼，预计2024年半导体业务营收增长39.4%，排名从第八上升至第六，成为唯一进入全球Top10的中国半导体设备厂商。

图示：2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

来源：CINNO • IC Research

注：

(1)本排名汇率2024年1欧元=1.07美元，1日元=0.0065美元，   

(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。

排名前十的半导体设备厂商介绍

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在2024年半导体业务营收同比增长1.3%，是全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。

总部位于美国圣克拉拉的应用材料公司，以约250亿美元的营收位列第二。该公司凭借"半导体设备超市"的全面产品线，覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、化学机械平整（CMP）等关键工艺设备。2024年，应用材料的半导体业务营收同比增长5.3%。

泛林集团以约162亿美元的营收排名第四，是全球领先的蚀刻设备制造商，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2024年，泛林集团的半导体业务营收同比增长13.2%。泛林集团财务总监Douglas Bettinger预计2028年营收将在250亿美元至280亿美元之间。

日本东京电子（Tokyo Electron）在2024年的半导体业务营收预计同比增长17.0%。东京电子是日本著名的半导体设备制造商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。

美国科磊（KLA）在2024年半导体业务营收同比增长15.8%。科磊（KLA）是美国著名的半导体工艺制程检测量测设备供应商，提供包括缺陷检测、测量和过程控制等在内的设备。    

中国北方华创（NAURA）预计2024年半导体业务营收增长39.4%，半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备。

日本迪恩士（Screen）在2024年半导体业务营收同比增长22.4%，主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。

日本爱德万测试（Advantest）在2024年半导体业务营收同比增长32.3%。爱德万测试主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。

荷兰ASM国际（ASMI）在2024年半导体业务营收同比增长10.1%，主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。

日本迪斯科（Disco）在2024年半导体业务营收同比增长23.5%，是全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。