当地时间12日上午，包括荷兰、法国、德国和比利时在内的九个欧洲国家在布鲁塞尔签署了一项协议，以加强欧洲半导体产业。这个“半导体联盟”有一个明确的目标：欧洲必须在芯片生产方面更加自给自足。荷兰经济部长 Dirk Beljaarts 强调了一个关键的战略优势：荷兰不再是唯一一个与美国讨论出口 ASML 机器的国家。此次新的联盟来得正是时候——今年全球芯片市场预计将增长 9.5%，主要受人工智能芯片需求的推动。

德国正以数十亿欧元的补贴引领欧洲的芯片雄心。最具体的项目是 ESMC，这是台积电与欧洲合作伙伴 NXP、英飞凌和博世的合资企业。与此同时，也出现了挫折：英特尔暂时冻结了其在马格德堡的大型项目计划，德国为此预留了 100 亿欧元。这一发展引起了多米诺骨牌效应——波兰和意大利的英特尔工厂计划也被搁置。波兰保留了位置、能源供应和劳动力，希望另一家芯片制造商能够接手该项目。

2022 年，欧盟启动了一项为期 5 年、总额 430 亿欧元的补贴计划，以吸引外国芯片制造商进入欧洲。最初的目标是雄心勃勃的：将欧洲在全球芯片生产中的贡献从 8% 提高到 20%。英特尔退出后，这一目标被证明是不切实际的。半导体联盟现在主张在芯片法案的后续法案中取消这一目标百分比。