英飞凌登顶全球 MCU 市场
慕尼黑时间 2025 年 3 月 10 日,英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布其在全球微控制器(MCU)市场的占有率已跃居首位。根据市场研究机构 Omdia 的数据,英飞凌 2024 年的 MCU 市场份额达到 21.3%,较 2023 年的 17.8% 增长 3.5 个百分点,超越意法半导体、瑞萨电子等传统竞争对手,成为全球最大的 MCU 供应商。
市场表现:汽车 MCU 持续领跑
英飞凌的崛起主要得益于汽车电子市场的爆发式增长。2023 年,英飞凌在汽车 MCU 领域的销售额同比增长近 44%,市场份额达 29%,首次超越日本瑞萨电子,登顶全球第一。2024 年,其在汽车半导体市场的整体份额也提升至 14%,连续多年稳居全球首位。
如今,英飞凌又在整个MCU市场(涵盖所有终端市场)中取得了同样的成就。
从历史数据看,英飞凌的 MCU 业务自 2015 年以来年均增长率达 13%,远超行业 4% 的平均增速。2023 年全球 MCU 市场规模为 280 亿美元,2024 年因需求结构调整降至 224 亿美元,但英飞凌仍通过差异化竞争实现逆势增长。
产品与技术:多元化布局构建护城河
MCU在众多应用中扮演着“大脑”的角色,从汽车系统(使汽车更加清洁、安全和智能)、物联网设备(改变人们的生活、工作和互动方式),到工业机械(提高生产效率)。
英飞凌的 MCU 产品覆盖汽车、物联网(IoT)、工业自动化等领域,其核心产品线包括AURIX™、TRAVEO™、PSOC™、XMC™以及安全微控制器等,全面覆盖智能家居、工业自动化、边缘AI等场景,形成“汽车+泛工业”的双支柱布局。
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AURIX™系列:主打汽车电子,支持自动驾驶、电动化和软件定义汽车(SDV),已成为全球车企的主流选择。2025 年,英飞凌计划推出基于 RISC-V 架构的 AURIX 新品,这一新系列将扩展英飞凌现有的基于TriCore™和Arm®的核心产品组合。
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TRAVEO™系列:专注车身控制和信息娱乐系统,助力汽车智能化。
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PSOC™系列:集成电容、电感和液体传感技术,适用于工业和消费电子领域,支持边缘 AI 计算。
英飞凌正在构建软件和工具生态系统,以帮助客户部署其未来的汽车 RISC-V MCU。(图自:英飞凌)
此外,英飞凌通过收购赛普拉斯(Cypress)和 GaN Systems,强化了 MCU 与功率半导体、传感器的协同效应,形成 “芯片 + 系统” 的解决方案优势。
行业影响:引领汽车电子技术变革
英飞凌的技术创新直接推动了汽车行业的转型其AURIX™系列产品累计交付量超10亿件,覆盖超50家汽车品牌,缺陷率低于百万分之0.15,成为特斯拉、大众等车企电动化与智能化转型的核心部件。其中中国贡献了英飞凌三分之一的电动车收入,2023 年其在中国汽车半导体市场占有率达 13.8%,与比亚迪、蔚来等车企深度合作。
在电动化与智能化上,英飞凌 AURIX MCU 支持高算力需求的 ADAS 系统和电池管理,助力电动车续航和安全性提升。
在供应链优化方面,在之前全球缺芯背景下,英飞凌凭借垂直整合能力保障供应,2023 年其汽车 MCU 部分型号价格一度飙升至 6000 元人民币,凸显市场稀缺性。
未来展望:RISC-V 与碳化硅重塑格局
英飞凌在2025年嵌入式世界大会(Embedded World 2025)上透露,将加速 RISC-V 架构在汽车 MCU 中的应用。据英飞凌称,他们是首家宣布推出专用于汽车市场的基于RISC-V架构MCU的半导体公司,新系列将满足软件定义汽车的复杂计算需求。
此外,英飞凌还在其PSOC多用途系列中展示了多项创新,包括全新PSOC Control系列在电源和电机控制方面的最新进展,以及PSOC Edge实现CRA就绪边缘AI。公司还重点介绍了PSOC 4微控制器系列的最新功能。通过在单个MCU中将领先的电容式感应扩展为全新的电感式和液体感应技术,英飞凌实现了新的应用场景和更高的集成度。
同时,其位于德国居林的工厂计划 2025 年量产 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆,强化在功率半导体领域的领导地位。