据日媒报道，日本电气玻璃公司（Nippon Electric Glass）近日宣布，将开发更大尺寸的高性能半导体设备用玻璃基板，预计最早将于2026年前开始提供样品。该计划旨在抢占AI芯片制造对先进材料日益增长的需求，推动其玻璃基板产品在半导体中游制造领域的广泛应用。
与传统塑料基板相比，玻璃基板在耐热性、尺寸稳定性和平整度等关键性能上表现更优，尤其适用于AI芯片、先进封装及高密度集成电路等对热管理和精密度要求极高的场景。此次新开发的产品将推出边长约510毫米的大型方形玻璃基板，相较目前主流的300毫米尺寸大幅提升，可支持更大尺寸芯片封装与多芯片集成，有助于提高生产效率并降低单位成本。
据介绍，日本电气玻璃已完成初步样品设计，并将在未来两年内依据行业反馈进行迭代优化。一旦市场需求得到确认，公司将迅速启动510毫米规格基板的量产准备，以实现技术与产能的快速对接。
值得一提的是，该公司还同步启动了更大尺寸600毫米玻璃基板的研发，目标是在2028年前实现商业化应用。此举不仅强化了其在全球玻璃基板市场中的技术领导地位，也展示了日本制造在半导体新材料赛道的持续突破能力。
随着人工智能、自动驾驶、数据中心等新兴领域对高性能芯片需求激增，玻璃基板因其出色的物理性能和工艺兼容性，被视为替代有机材料、迈向更高阶封装的关键材料之一。