近日，广汽集团在科技日活动上正式发布由12款车规级芯片构成的产品矩阵，并联合中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技等企业，发起“汽车芯片应用生态共建计划”，标志着中国车企在车规级芯片自主研发领域迈出重要一步。

此次发布的芯片涵盖智能汽车电源管理、制动控制、集成安全等核心领域，其中多款产品实现技术首创：

1、中央计算芯片C01：由广汽与中兴微电子联合开发，是国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片，支持智能驾驶、智能座舱、车身控制等多领域数据协同处理，可满足车规级ASIL-D功能安全认证要求。该芯片采用中兴微电子先进架构，内置超强数据交换引擎，通信效率较传统方案提升25%。

2、高速通信芯片G-T01：与裕太微电子合作的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，支持10Gbps高速数据传输，延迟低于1微秒，可同时处理摄像头、雷达等多源数据，解决传统车载网络带宽不足问题。

3、高带宽传输芯片G-T02：与仁芯科技联合开发的全球首款16Gbps带宽SerDes芯片，采用22nm先进制程，支持15米远距离传输，可满足车载摄像头、显示屏等设备的超高清数据传输需求。

4、功能安全芯片G-K01：与矽力杰合作的全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片，采用开源架构，支持实时操作系统，可应用于车辆制动、转向等关键控制系统。

此外，与国芯科技联合开发的G-H02安全气囊点火芯片、G-T04传感器接口芯片，以及与极海合作的车载超声波传感器芯片等，均通过严苛的车规认证，实现国产替代。

广汽此次发布的芯片矩阵并非单点突破，而是通过“产学研用”协同创新，打造覆盖芯片设计、制造、验证的全产业链生态。例如，广汽与粤芯半导体、地平线等企业建立合作，投资覆盖芯片设计、制造、验证等环节。同时，广汽发起“汽车芯片应用生态共建计划”，通过“一芯多源”策略（同一芯片支持多供应商方案）保障供应链安全，并计划建设“整车-控制器-芯片”端到端联动验证平台，缩短研发周期。

当前，全球汽车芯片市场面临供应链波动，而中国新能源汽车智能化进程加速，对高性能芯片需求激增。广汽此次发布的芯片中，7项填补国内技术空白，直接冲击恩智浦、瑞萨等国际巨头在车身控制芯片领域的垄断地位。据中金公司预测，2025年国产汽车芯片自给率将从当前10%提升至25%，其中模拟芯片和车规级MCU国产化率可能突破30%。

据广汽透露，其与华虹集团合作的28nm芯片产线已试产，计划未来3年将自研芯片装车率提升至30%。同时，广汽首款L3自动驾驶车型将于今年第四季度上市，这些芯片将率先搭载于昊铂HL等高端车型，推动智能汽车安全与性能升级。