近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。

仁芯科技成立于2022年2月，是一家专注于车载芯片研发、销售，软件服务以及模组解决方案提供的科技公司。

2024年4月，仁芯科技发布全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，该芯片采用平面工艺最先进的22nm车规工艺制程，相比头部企业，无论是在速率还是工艺上均领先2代。