首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 软银携手英特尔开发新型AI内存芯片：能耗降低50% 2025-6-4
- 端侧SoC：为旌科技完成A2轮融资！华为系！ 2025-6-3
- 日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术 2025-5-30
- 高通5G基带性能吊打苹果C1 2025-5-29
- 国科微布局晶圆代工 2025-5-23
- 西门子收购EDA软件开发商Excellicon 2025-5-22
- 马斯克，狂买百万颗芯片 2025-5-21
- 富士康计划建设欧洲第一座FOWLP封装工厂 2025-5-21
- 联发科首款2nm芯片今年9月完成流片 2025-5-21
- 闻泰科技近44亿出售资产 2025-5-17
- 新型AI芯片将大语言模型能耗减半 2025-5-15
- 对标苹果XR协处理器，万有引力推出首款12nm低功耗超感空间计算芯片 2025-5-14
- 美国管制：全球禁用华为昇腾AI芯片 2025-5-14
- 龙芯与国产EDA协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配 2025-5-12
- Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍 2025-5-12