行业动态
- 东风汽车旗下车规级MCU芯片DF30完成第一次流片验证 计划明年量产 2025-4-7
- 工信部:前2个月集成电路设计收入同比增长13.5% 2025-4-3
- 印度首款本土封装芯片即将交付 2025-4-2
- 联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建,第一期2026年量产 2025-4-2
- 国际研究团队研发出单晶体管神经突触仿生芯片 2025-4-1
- 美国科学家研制全球首款量子互联网一体化芯片 2025-4-1
- 概伦电子筹划收购锐成芯微,预计构成重大资产重组 2025-3-28
- 北方华创进军离子注入设备市场 2025-3-27
- 上海浦东:2024年集成电路产业规模近3000亿元,增长19.6% 2025-3-27
- 中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破 2025-3-26
- 国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库获SGS功能安全ASIL-D产品认证 2025-3-26
- 俄罗斯首台350nm光刻机将在莫斯科生产 2025-3-26
- 预估 2025 全球半导体市场稳步增长:AI 需求成关键驱动力,台积电份额增至 37% 2025-3-26
- Sarcina推出AI Chiplet平台,支持100x100毫米硅系统封装 2025-3-25
- 英飞凌在印度开设研发中心 芯智讯 2025年03月25日 09:44 上海 2025-3-25

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