美国商务部工业和安全局（BIS）于5 月13日宣布废除拜登政府《人工智能扩散规则》，推出更激进的全球半导体管制措施，核心条款明确 “全球任何地方使用华为昇腾AI芯片均违反美国出口管制规定”，违者将面临制裁。

此举旨在通过 “长臂管辖” 遏制中国AI产业发展，维护美国技术霸权。新规将全球国家分为三个等级，中国被列为第三等级，几乎完全禁止采购美国AI芯片，而盟友如沙特、阿联酋等可有限制获得英伟达GB300等芯片。

禁令引发全球市场连锁反应：中国三大云服务商昇腾芯片订单量暴增，华为生产线超负荷运转。

昇腾910C芯片采用中芯国际7nm工艺（N+2），通过双芯片封装技术，其FP16算力达800TFLOP/s，内存带宽3.2TB/s，在NLP推理场景性能达英伟达H100的60%-96%，支撑国内80%大模型训练，2025 年上半年国内市场份额飙升至 80%。

尽管美国施压，沙特原计划的1.8万台英伟达GB300订单已有40%转向华为，马来西亚、泰国与华为合作建设封装厂，预计2026年覆盖全球30%的AI推理需求。

欧洲市场出现分化，德国莱布尼茨超算中心采购256台昇腾910B服务器（占其AI算力规划30%），法国Jupiter超算项目部署1024台昇腾节点，欧盟 “数字主权基金” 更将昇腾列入合规采购名单。

华为通过技术自主化与供应链弹性应对挑战：昇腾910C国产化率超85%，成本控制在2万元以下，完全规避美国技术；自研MindSpore框架支持CUDA代码迁移，降低用户切换门槛；荷兰子公司销售合同明确排除美国司法管辖，中芯国际14nm生产线良率提升至75%，支撑昇腾芯片量产。

此外，华为5nm芯片量产在即，昇腾920计划2025年下半年推出，采用6nm工艺，单卡算力超900 TFLOP，性能优于英伟达H20，进一步巩固技术优势。

美国政策意外加速全球科技权力重构：华为昇腾芯片在高压下实现千亿级市场突破，其“异构计算互联协议”获67国支持，而英伟达标准因“含美量过高”遭弃用。

南非、俄罗斯等发展中国家批评美国将技术标准政治化，中国《全球数据安全倡议》获80余国支持，凸显多边规则与单边主义的冲突。

美国智库报告承认，对华科技战反而刺激中国技术进步，2025年Q1英伟达中国区收入同比下降62%，而华为昇腾订单增长300%，印证了制裁的反效果。