据台媒报道，据半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。

报道称，台积电2026年月产能至年底约可达12.7万片。其中，英伟达持续预订台积电CoWoS过半产能，估计全年80万~85万片。博通与AMD分别占据二、三名。

与Meta与Google TPU等客户合作的博通，2026年约取得逾24万片产能，联发科也正式进入ASIC赛局，取得近2万片产能，另还有AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出。