据日月光投控官方消息，8月11日，日月光投控发布公告称，旗下日月光半导体拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区厂房及附属设施，交易金额新台币65亿元（约合人民币15.6亿元），旨在扩充半导体先进封装产能。

据了解，近年日月光积极布建先进封装产能，旗下日月光半导体K28新厂于2024年10月动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。

日前，日月光投控公布2025年第二季整合财务报告并召开说明会。首席运营官吴田玉表示，2025上半年包括总营收年增9%，半导体封装测试业务营收年增18%，使运营呈现显著增长情况。其中，先进封装与测试业务以及整体测试业务的增长速度超越了整体营收增幅，也就是2024全年仅6%的比例，增加至2025上半年的超过10%，这显示了该领域日益提升的战略重要性与收入贡献。预计随着整体解决方案业务的增加以及先进测试业务的扩展，这一强劲的增长动能将延续至2025下半年。