0月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。

据悉，该产品通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，目前，该产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

据了解，mSSD是存储领域的技术突破，其通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

这一设计彻底颠覆了传统 PCBA SSD 的分立架构，将原本近 1000 个的焊点减少至 0 个，从根本上规避了 SMT 生产环节中可能出现的阻焊异物、撞件隐患及环境腐蚀等可靠性问题。

与传统方式的繁杂不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上。

集成封装也大幅压缩了mSSD的体积，使其在紧凑空间内性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准，整体性能表现稳定。

除此之外，相较于部分SSD方案存在的接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

江波龙在声明中表示，mSSD 的推出不仅创新了 SSD 的商业应用灵活性，更提升了用户参与感与创造性体验。