据台媒报道，近日，日月光高雄K18B厂已举行动工典礼。

据悉，预计兴建地上8层、地下2层的先进封装制程（CoWoS）终端测试厂房，将为半导体先进制程提供全新解决方案。  K18B厂房目标2028年第一季完工，总投资金额新台币176亿元（约合人民币40.94亿元）。K18B厂房将专注系统级封装的多元应用，包括铜柱凸块封装（Copper  Pillar Bump）、扇出型封装（FoCoS）、覆晶封装（FC BGA for CoWoS &Chiplet）等。

日月光在新闻稿中指出，中国台湾是全球半导体的重要基地，拥有完整供应链体系，在先进制程上居于领先地位，驱动世界科技持续发展，因应人工智慧（AI）、车用电子与高效能运算（HPC）需求的快速成长，启动K18B新厂计划。