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微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片

  1. 来源:SEMI
  2. 发布时间:2025-10-15
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据微芯官微消息,近日,微芯科技公司(Microchip)宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。

据悉,作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换芯片,Switchtec Gen  6系列旨在实现更低功耗,并支持最多160通道,满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换芯片的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能,并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0(CNSA  2.0)的后量子安全加密技术。

作为高性能互连方案,Switchtec Gen  6交换芯片可简化服务器机架内GPU的接口设计,显著降低信号损耗并维持AI网络所需的超低延迟。PCIe  6.0标准引入的流控制单元(FLIT)模式、轻量级前向纠错(FEC)系统及动态资源分配机制,使数据传输效率和可靠性显著提升,尤其适用于AI工作负载中普遍存在的小数据包传输。这些功能改进可优化整体吞吐量并降低有效延迟。

此外,Switchtec Gen 6  PCIe交换芯片采用10堆栈架构,配备20个端口,每个端口均支持热插拔(hot-plug)和意外插拔(surprise-plug)控制功能。产品兼容  NTB(非透明桥接)  技术,可实现多个主机域的连接与隔离,并支持组播(multicast)功能,以在单一域内实现一对多数据分发。内置高级错误隔离机制、全面诊断与调试功能、丰富的  I/O 接口以及集成的 MIPS 处理器,并支持 x8/x16 分叉配置。输入输出参考时钟基于PCIe堆栈设计,每个堆栈含四个输入时钟。

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