首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 一期投资100亿元，士兰微12英寸芯片生产线项目迎来重要进展！ 2025-12-18
- 中微公司筹划重大资产收购 2025-12-18
- 北方华创实控人转让超60亿元股权，央企接手 2025-12-18
- 意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片 2025-12-16
- SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元 2025-12-16
- 332层NAND芯片，明年生产 2025-12-12
- 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS 2025-12-11
- 国产CPU首次在5G扩展型皮基站规模化应用 2025-12-11
- Wolfspeed车规级MOSFET上车丰田，助力电动化转型 2025-12-11
- 英伟达与SK海力士合作开发SSD，传输速度提升8-10倍 2025-12-11
- 芯片三巨头齐赴港！ 2025-12-11
- 联电与Polar签署合作备忘录，寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 2025-12-5
- 安森美与英诺赛科达成战略合作 2025-12-4
- 英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂 2025-12-3
- 2026年全球半导体营收将增长26.3%，逼近1万亿美元大关 2025-12-3