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- 国产高端芯片华山A2000通过美国审查，获准全球销售 2026-1-4
- Cadence以台积电N3P制程流片第三代UCIe IP 2025-12-25
- 韩国四大科技集团掌门人计划2026年初访问中国 2025-12-25
- 三星发布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113% 2025-12-25
- 美方：未来18个月不对中国芯片加征额外关税 2025-12-25
- 全球首发！12英寸碳化硅外延晶片 2025-12-24
- 总投资45亿元，芯业时代8英寸半导体生产线已正式通线投产 2025-12-23
- ASML EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造 2025-12-23
- 三星发布10纳米以下DRAM技术 2025-12-19
- 一期投资100亿元，士兰微12英寸芯片生产线项目迎来重要进展！ 2025-12-18
- 中微公司筹划重大资产收购 2025-12-18
- 北方华创实控人转让超60亿元股权，央企接手 2025-12-18
- 意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片 2025-12-16
- SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元 2025-12-16
- 332层NAND芯片，明年生产 2025-12-12