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- 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！ 2026-7-2
- 韩国研究团队研发超薄半导体芯片堆叠技术 2026-7-2
- HBM供应紧缺，AMD推出首款封装LPDDR5X内存SoC！ 2026-7-2
- 江波龙建设完成mSSD月产能百万交付能力 2026-7-1
- 前5个月我国集成电路设计收入同比增长19.2% 2026-7-1
- 新一代国产TPU发布：1792TOPS！ 2026-6-30
- SK集团投资1000万亿韩元到2035年建设15GW AI数据中心 2026-6-30
- SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元 2026-6-30
- 意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M 2026-6-26
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC 2026-6-25
- 灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP，赋能工业与车载核心场景 2026-6-24
- 全球首个中性原子芯片级百万光镊验证完成 2026-6-24
- 刚刚，高通宣布收购 2026-6-24
- 国产CPU、国产HBM！中国超算，世界第一！ 2026-6-23
- Marvell斥资10亿美元预订台积电1.4nm产能 2026-6-22