晶圆代工厂世界先进今日透过召开信息发布会，宣布将与恩智浦（NXP）成立合资子公司VSMC，计划于新加坡兴建营运首座12吋晶圆厂，其中世界先进预计投资约78亿美元、持有60％股权，由世界先进负责营运，目标2024年下半年兴建、2027年量产。

世界先进财务长暨发言人黄惠兰表示，公司计划于新加坡与恩智浦共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建公司首座12吋晶圆厂。此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。

黄惠兰指出，此座12吋晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和模拟产品，以支援汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场需求，相关技术授权及技术转移预计将来自最大法人股东台积电。

而此座晶圆厂投资金额约78亿美元，世界先进将注资24亿美元、持股60％，恩智浦将注资16亿美元、持股40％。双方并承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供，晶圆厂将由世界先进营运。

此合资公司将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产，2029年月产能预估将达5.5万片12吋晶圆，创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，双方将考虑建造第二座晶圆厂。

世界先进董事长方略表示，很高兴能携手全球半导体领导厂商恩智浦半导体合作，打造公司首座12吋晶圆厂，此计划案符合公司长期发展策略，同时展现世界先进致力于满足客户需求承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。

方略指出，乘持永续经营理念，此座晶圆厂将采用新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。公司将持续为利害关系人创造良好价值，也期待和客户、供应商伙伴、当地人才及政府等携手，持续为新加坡及全球的半导体生态系统作出贡献。

思智浦总栽暨执行长Kurt Sievers表示，恩智浦将持续积极确保拥有具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持长期成长目标。相信世界先进非常适合并充分了解12吋类比混合信号晶圆厂涉及的复杂性，双方建立的合资合作伙伴关系完全符合公司混合式生产策略。