半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。

供应链透露，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内同时指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约贵25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

此前有消息称，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队，产能排到2026年。

其它代工厂商方面，三星于2022年6月率先量产采用GAA制程的3nm芯片，然而，首代N3节点SF3E并不是特别成功，应用范围不够广泛，起初仅用于加密货币，后来自家Exynos 2500芯片良率也未达标。另外，谷歌Tensor处理器都由三星打造，然而Tensor G4仍采用三星4nm制程，据传Tensor G5将转由台积电3nm打造。

因此目前台积电3nm家族产能持续吃紧，一家独霸3nm市场。

市场传出高通骁龙8 Gen 4已率先开出涨价第一枪。供应链坦言，原先手机芯片成本采购价格就已经很高，以去年旗舰骁龙8 Gen 3的采购价格约在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元，其它厂商是否跟进有待观察。