6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。

项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。

士兰微成立于1997年，以中低端集成电路产品起家，之后公司不断扩展自己的业务和产品线，进军中高端的应用领域，目前是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。 

从产线上看，目前公司拥有5英寸生产线、6英寸生产线、8英寸生产线，12英寸生产线及相关的产品封装产线，是目前国内唯一一家同时具有5/6/8/12寸生产线的IDM公司，是国内唯三的具有全新12寸特色工艺产线的企业之一。 

从主要产品来看，公司形成了功率器件（MOSFET、IGBT、二极管、碳化硅等）、集成电路（MEMS传感器、电源管理芯片、功率IC、IPM模块等）、LED（LED芯片、LED封装等）三大业务板块。 

作为国内稀缺的IDM优质资产企业，士兰微一直是资本市场关注的重点。而大基金正是看重其产业上的稀缺性（国内仅有少数几家公司是IDM模式），在2016年一期投资过士兰微之后，2022年至今，又三次增资士兰微。 

2022年3月4日，士兰微公告称，其拟定与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）共同增资士兰集科。 

士兰集科是2017年士兰微和厦门半导体投资有限公司合资成立的，主要是为了建设两条12英寸集成电路制造生产线。在此之前，士兰微的主要产品是4、5、8英寸芯片等，一般而言，直径越大，代表着更好的技术。 

在当前中国芯片制造领域，能生产12英寸芯片的工厂并不多，士兰微成为了国内第一家能生产12寸芯片的IDM企业，说明公司在技术上的理解要更深，在行业的发展趋势上要走得更快。 

之后，大基金二期又对士兰微围绕汽车半导体领域的布局进行了两次增资。2023年3月，士兰微与大基金二期共同出资21亿元认缴成都士兰新增注册资本15.91亿元，其中大基金二期以自有资金出资10亿元。该公司主要投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”项目，项目总投资为30亿元。 

2023年8月士兰微与大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本11.9亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元。此次增资是为加快SiC功率器件的产业化，完善士兰微在车规级高端功率半导体领域的布局。 

无论是投资士兰微的12寸产线、还是投资士兰微的汽车半导体封装项目、以及增资士兰明镓的SiC功率器件项目，可以说都代表了国内半导体行业的发展方向，以及行业的大的发展趋势，也就是说士兰微手握优质资产。