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合作交流美国半导体补贴规则出炉
美国半导体补贴规则的核心条款出炉，业界说，厂商若要申请补助的限制多数符合先前传闻与市场预期，对于相关讯息，台积电昨（22）日也没有进一步评论。美国商务部22日发布新闻稿提到释出实施两党芯片科学法案关于申请补贴厂商的两个核心条款：禁止受补助者在未来十年于受限制的关注国扩大半导体制造能力、禁止受补助者在受关注的外国实体进行某些联合研发，进而确保国家安全。相关受关注的定义包含BIS实体清单列出与清单上的中国军工综合体等。回顾先前，市场就传出涉及将限制申请补助厂商在中国大陆扩成熟制程、依据厂商投资金额可取得投资额度当中5-15%补助单一项目不超过30亿美元、不可使用补助买库藏股，以及涉及营业秘密保护等议题。先前在今年3月台积电董事长刘德音出席台湾半导体产业协会会员大会受访时提到，有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论，希望调整到不让台湾厂商营运受到负面影响。记者当时追问不满意的部分，刘德音则说，会直接跟美国谈，大家都有接触，希望调整到不受负面影响，台积电的成功也会是美国的成功，不希望让营运受到这些负面影响。当时刘德音并未明说没办法接受的条件为何，台积电也对细节保密到家。但另据了解，台积电美国投资申请芯片法案补助的意见症结并非涉及中国大陆厂区扩厂限制相关。业界推测，是其他涉及营业秘密保护的项目如申请者须描述相关生产的客户或客户类别、终端市场应用的前十大客户资料等。