集微网消息，供应链透露，台积电3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）的数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。

据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

目前台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息称台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺。

不久前，联发科宣布，以台积电3nm制程开发新的Dimensity天玑产品，已成功完成流片，预计明年投入量产。业界消息称，除苹果、联发科外，AMD、英伟达、高通、英特尔也确定将导入N3家族制程。

此前据消息人士透露，台积电3nm工艺产量预计约为每月6.5万片晶圆，第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称，这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。