8月13日，据东莞发布官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。

资料显示，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，产能达150万片/年。项目建设周期为2023年至2026年，未来预计年产值约100亿元。