华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
大半导体产业网消息,华海清科8月16日发布晚间公告称,为加快产能规划及产业布局,公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”,开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。公告显示,上海集成电路装备研发制造基地项目计划总投资不超过16.98亿元,建设周期预计为24个月。项目由全资子公司华海清科上海实施,将进一步扩大公司半导体装备产能,推动高端半导体装备的研发和生产,快速布局国内外市场。华海清科表示,公司主要产品包括CMP
装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,该项目是对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级,助力公司扩展产品线,加快研发成果产业化,抢占国内集成电路装备市场。建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。
装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,该项目是对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级,助力公司扩展产品线,加快研发成果产业化,抢占国内集成电路装备市场。建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。