8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。

公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏损 1,629 万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润 12,620 万元，比 2023 年同期减少 22.39% 。

上半年营收创新高，三大产品齐头并进

今年上半年，士兰微三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）均呈现出良好的增长态势。其中，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，其中IPM模块的营业收入达到14.13亿元，较上年同期增长约50%。据悉，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。公司预期今后IPM模块的营业收入将会继续快速成长。公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。其中，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。士兰微三大类产品齐头并进，公司今年上半年营收达到52.74亿元，创出历史同期新高。其中2024年第二季度公司单季度主营收入28.09亿元，同样创出历史单季度营收最高纪录。 研发力度持续加大，第三代半导体业务蝶变在即公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。

公司人员在对外采访中称：公司在碳化硅方面取得了重要突破，是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业，目前产能已达每月9千片左右，并将在下半年进一步提升至接近6万片，未来将持续稳固起量，同时也在稳步推进八寸厂车规产线的建设。

2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。此外，2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。碳化硅SiC被称为第三代半导体，近几年来得到越来越多的商业化应用，在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。士兰微在SiC芯片上的投资，是公司立足长远、积极为股东谋求可持续的、高质量发展的必要举措。较为完善的技术研发体系是士兰微的核心竞争力之一，夯实公司长期高质量发展基石。今年上半年公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%，连续创出历史同期新高。

公司也对报告期内公司业绩下降，解释了主要原因：

    1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为 16,217 万元。

    2、报告期内，公司持续加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、化合物芯片和器件等产品在 大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的 推广力度，公司总体营收较去年同期增长约 18% 。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。

    3、报告期内，公司 子公司士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段， SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。

    4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、 MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工 业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加 34% 。

 士兰微当前主要制造工厂经营情况

（1 ）士兰集科

2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出 12 吋芯片 22.46 万片 较上年同期减少约 5%5%，实现营业收入 11.21 亿元，较上年同期增加约 6% 。近期随着 IGBT 芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD 电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。

（2 ）士兰集昕

2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出 8 吋、 12 吋芯片33.20 万片，与去年同期减少约 4% 。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的 BCD 电路、高压超结 MOS 管、大功率 IGBT 的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能 已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进 MEMS 传感器芯片制 造能力的提升，并加快建设 8 吋硅基GaN 功率器件芯片量产线。

（3 ）士兰集成

2024年上半年，公司子公司士兰集成总计产出 5 、 6 吋芯片 104.96 万片，比上年同期减少约1% 。上半年，士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。

（4 ）成都士兰

2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和 PIM 模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约 29% 。下半 年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。

（5 ）成都集佳

2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约 18%,获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大 IPM 功率模块封装线的生产能力。

（6 ）士兰明镓

2024 年上半年 士兰明镓实现营业收入 3.64 亿元，较去年同期增加约 81% 。下半年 ，士兰明镓公司将 继续 加大在植物照明、车用 LED 、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现 SiC 功率器件芯片生产线产量爬升， 改善盈利水平。

营收构成

围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目主要围绕先进的车规级和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装）、 MEMS 传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与 开关、运放、模数 数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，继续推出高性能、高质量的产品。