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合作交流美国《芯片法案》为惠普半导体技术项目拨款5000万美元
美国商务部表示，计划向惠普拨款5000万美元，以支持该公司在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化，这将推动关键半导体技术的发展。美国商务部表示，拟议的资金将支持服务于生命科学仪器和人工智能（AI）应用及其它项目中使用的技术硬件。美国国会于2022年8月批准了《芯片法案》，这项计划包括390亿美元的半导体制造和相关部件补贴，以及750亿美元政府贷款和25%投资税收抵免（价值约240亿美元）。这些项目以惠普在微流体和微机电系统方面的专业知识为基础，资金将用于支持制造用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发的生命科学实验室设备中至关重要的硅器件。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拟向俄勒冈州科瓦利斯市惠普园区提供的5000万美元资金“表明了我们投资半导体供应链每个环节的方式，以及半导体技术对药物研发和关键生命科学设备创新的重要性。”美国商务部表示，这项技术将推动包括哈佛医学院、美国疾病控制和预防中心和默克公司在内的合作机构的发展。惠普CEO Enrique Lores表示，这笔资金“为惠普提供了机会，让我们能够现代化和扩大设施，以进一步投资我们的微流体技术。”美国商务部已公布17家公司的投资意向书，这些公司将获得超过320亿美元的补贴和高达290亿美元的贷款。美国商务部还计划授予其他重大奖项，包括向韩国三星电子提供64亿美元，以扩大其在得克萨斯州的芯片生产。英特尔在今年3月获得85亿美元的补贴；台积电获得66亿美元的补贴，用于扩建其美国生产基地；存储芯片制造商美光科技获得61亿美元的补贴，用于资助国内芯片工厂项目。所有激励奖项尚未最终确定，在美国商务部进行尽职调查后，金额可能会发生变化。