近日，世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展5个方面进行综合评估：

中国大陆地区共有26个城市入围，占比逾四分之一。其中，成都位列榜单第28位，重庆位列榜单第46位，成渝两地成功跻身全球集成电路产业综合竞争力百强城市。

全球集成电路产业现状分析

经过三次产业中心的全球性迁移，全球集成电路产业已构筑起高度专业化与空间集聚并存的鲜明特征。当前，该产业正处于一场深刻的变革与重组之中，其产业布局在历经数次重大调整后，形成了高度集中且专业化的发展格局。在这一格局中，中国、美国、韩国、日本及欧洲等地无疑是全球集成电路产业的核心引擎，各自凭借独特的竞争优势和发展特色，在技术研发的前沿探索、生产制造的高效运作以及市场销售的广泛覆盖等关键环节上占据着举足轻重的地位。

1.中国市场崛起——

中国作为全球最大的集成电路应用市场，产业链完整度不断提升，设计业与制造业均已进入全球中游偏上水平。特别是在封装测试领域，中国技术已达到国际一流水平。随着汽车电子、物联网、工控及新能源等领域的快速发展，中国集成电路产业展现出强劲的增长潜力。

2. 美国综合优势——

美国集成电路产业链完备且成熟，其在IC设计、EDA工具、IP核及高端装备等领域持续保持全球领先。美国强大的科研体系、丰富的人才资源及高额的研发投入，是其保持综合优势的关键。

3. 欧洲与日本的产业特色——

欧洲集成电路产业在汽车电子、功率半导体及模拟电路等领域具有独特优势，尽管在制造及封装测试环节相对薄弱，但其在成熟制程上的自给自足能力不容忽视。而日本则在半导体材料、设备及特殊半导体产品领域占据重要地位，其材料产量占全球半数以上，设备市场份额也超过四成。
百强城市分布与区域特色
从百强城市分布来看，亚洲城市占据60席，体现了亚洲在全球集成电路产业中的核心地位。美国与中国大陆并列首位，各有26个城市入围，凸显了两国在全球产业版图中的重要地位。此外，韩国、日本、中国台湾及马来西亚等国家和地区也表现出色。从百强城市分布来看，亚洲城市占据60席，体现了亚洲在全球集成电路产业中的核心地位。美国与中国大陆并列首位，各有26个城市入围，凸显了两国在全球产业版图中的重要地位。此外，韩国、日本、中国台湾及马来西亚等国家和地区也表现出色。
白皮书再次印证了集成电路产业的全球格局变化与区域特色，对全球集成电路产业现状分析。成都、重庆赫然在列，不仅跻身全球百强城市，更是以第28名、第46名的佳绩，彰显了成渝作为集成电路产业新兴高地的强劲势头和发展潜力。