据外媒appleinsider报道，7月19日，台积电（TSMC）首席财务官何丽梅表示，受5G智能手机需求的推动，台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产，这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。

何丽梅（Lora Ho）表示，苹果iPhone、其它智能手机和物联网设备，预计将成为台积电第三季度业绩增长的主要推动力。台积电预计，今年下半年的芯片需求将继续增长，其中第四季度将更加强劲，主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。对5G智能手机和基站设备不断增长的需求，将是今年剩余时间相关零部件需求增长的主要推动因素。当前，台积电在这些领域正使用其先进和成熟的工艺进行芯片生产。

由于需求强劲，该公司的资本支出将超过此前估计的100亿至110亿美元，目前的7纳米制程和新5纳米节点都计划增加支出。

台积电首席执行官魏哲家周四对投资者表示，该公司在5纳米芯片的生产上变得“更有进取心”，有望在2020年上半年实现5纳米芯片的批量生产。魏哲家认为，5G需求的增长将推动基于5纳米和7纳米的生产需求。

开发5纳米工艺节点将为台积电的客户（包括苹果）带来好处。这包括缩小模具的物理空间，降低晶圆片的每片成本和处理器的最终成本，提高性能，降低功耗。

对于苹果公司来说，目前的A12处理器使用的是7纳米工艺制造，而预计今年秋季推出的A13处理器将保持在这一水平上。由于苹果是台积电的主要客户，因此明年秋季的A14处理器极有可能采用台积电的5纳米制造工艺。